雷递网 雷建平 2月18日

成都科技股份有限公司（简称：“成都华微”）日前IPO过会，成都超亿准备在科创板上市。华微会预

成都华微计划募资15亿元，计年其中，营收7.5亿元用于芯片研发及产业化，中国制股5.5亿元用于高端集成电路研发及产业基地，电控2亿元用于补充流动资金。成都超亿

预计年营收超8亿

成都华微专注于集成电路研发、华微会预设计、计年测试与销售，营收以提供信号处理与控制系统的中国制股整体解决方案为产业发展方向。

成都华微主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，电控其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的成都超亿逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，华微会预模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、计年总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

成都华微采用 Fabless 模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成。同时，由于公司产品应用于特种领域，下游客户对产品的可靠性要求较高，因此公司建立了特种集成电路检测线，测试环节亦主要由公司自行完成。

招股书显示，成都华微2019年、2020年、2021年营收分别为1.42亿元、3.16亿元、5.11亿元；净利分别为-1071万元、4719万元、1.7亿元；扣非后净利分别为-1502万元、4199万元、1.62亿元。

成都华微2022年上半年营收为4.13亿元，净利为1.62亿元，扣非后净利为1.6亿元。

成都华微2022年前9个月营收为5.32亿元，较上年同期的4.1亿元增长29.51%；净利为1.84亿元，较上年同期的1.5亿元增长22.67%。

成都华微预计2022年营收8.36亿至8.56亿，同比增长63.52%至67.44%；预计扣非净利润为2.65亿元至2.85亿元，同比增长63.19%至75.51%。 

中国电子控制77%股权

截至本招股说明书签署日，中国电子通过中国振华控制公司52.76%的股份、通过华大半导体控制公司 21.38%的股份、通过中电金投控制公司 2.55%的股份，合计控制公司76.69%的股份，为公司的实际控制人。

IPO前，华大半导体持股为21.38%，华微众志持股为9.01%，成都风投持股为4.97%，华微展飞持股为2.89%，中电金投持股为2.55%，华微同创持股为2.37%，四川国投持股为2.22%，华微共融持股为1.84%。

IPO后，中国振华持股为44.84%，华大半导体持股为18.17%，华微众志持股为7.66%，成都风投持股为4.23%，华微展飞持股为2.46%；

中电金投持股为2.17%，华微同创持股为2.02%，四川国投持股为1.88%，华微共融持股为1.57%。